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学霸的黑科技系统-第727章

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    “性能达到商业化标准的龙腾一号的样品!”

    “我们做出来了!”

第1046章 每平方毫米一千万!() 
碳基芯片研究所。

    这已经是陆舟不知道第几次来到这里。

    不过与往常不同的是,这一次站在这里的他,能够明显感觉到这里的气氛不同于以往。

    怎么说呢?

    虽然以前他来这里的时候,多多少少也是因为类似的目的,比如说研究取得了一定的进展,但这一次不同的是,他能很明确的从那些研究员们的眼中看到万里长征终于大功告成的喜悦以及不孚众望的释然……

    而与此同时,他能很明显的感觉到,这一切的根源,全部都是因为他手上那枚不过拇指甲盖大小、形状四四方方、通体漆黑色的薄片。

    “就是这个东西了。”

    将那薄片小心翼翼递到陆舟手上之后,吴天群教授便看着它,兴奋地介绍说,“龙腾1000,龙腾系列的第一块原型芯片!也称龙腾一号!具体的性能参数就是你先前看到的,目前我们采用的28nm制程工艺,已经成功将集成度从每平方毫米300万个晶体管单位提升到了1000万!”

    “根据友商那边的需求,我们对这款龙腾一号芯片的初步定位是服务于中、高端服务器,对标的是英特尔至强x56系列芯片。虽然我们在集成度和制程的纸面数据上稍逊色于他们,但凭借碳基晶体管在物理性能上的优越性,我可以好不夸张的说,在性能数据上我们已经甩开了他们半条街!”

    尽可能用通俗的语言,吴天群教授将这枚芯片在性能上的特点,告诉给了陆舟。

    虽然每平方毫米1000万个晶体管的密度比起已经能将集成度做到一个亿的英特尔来说,这根本不算什么。但碳基晶体管和硅基晶体管本身就是两种不同的东西,并不能完全一概而论的。

    以对标的至强系列芯片为例,根据型号和产品定位的不同,集成度大概在5000万这个数字上下,然而横向对比,刚刚将集成度做到1000万这个数字的龙腾1号,已经可以在性能上完胜拥有更高集成度的至强x系列芯片!

    甚至于可以说,将集成度才做到1000万就取得了这样的成果,恰巧正是令他最自豪的地方。因为这恰巧说明了,他们的技术还有更加广阔的改进空间!

    等到他们将集成度和工艺制程发展到和现在市面上碳基芯片的同样水准……

    只怕整个行业都得发自内心的叫他们一声爸爸。

    总而言之,虽然技术才刚刚起步,但龙腾1号芯片的性能已经初步展现了碳基芯片的优越性。

    无论是最高20w的功耗,还是3。7ghz的时钟频率,还是碳基晶体管在物理性能上相较于硅基晶体管的优越性,都给了吴天群教授用肯定的语气说出这句话的底气。

    而在听完了吴天群教授的表述之后,陆舟脸上感兴趣的表情也是越来越强烈了。

    虽然他对芯片并不是很了解,对于这个项目的贡献也都主要集中在理论层面以及sg碳材料的改进上,但从吴天群教授通俗的描述和那激动的表情中,他还是能直观的感觉到这种技术是何等的牛逼。

    仔细端详着手中那枚芯片表面上隐约可见的镂刻纹理,感受着那轻如鸿毛的质感,陆舟忍不住发出了一声赞美。

    “好轻!”

    相比起硅基芯片的质感和重量,这玩意儿就像一张纸片那么薄……不,倒不如说,从化学元素的角度来讲,它和纸片本来就是一类东西。

    吴天群教授笑了说:“这也是碳基芯片的材料上的优势之一,我们单位体积的重量甚至不到同体积硅基芯片的一半!”

    事实上,不只是质感轻的像纸一样。

    把玩着手上的那枚芯片,陆舟忽然发现,这玩意儿相当神奇地还可以小角度的弯折。而当他撤去施加在芯片两端的力时,整个芯片又像是弹簧片一样回归到原来的平直……

    就像是一张硬壳纸一样。

    就在这时,陆舟忽然意识到了一件事情。

    “我就这么拿着这东西……真的没问题吗?”

    吴天群教授爽朗一笑说:“这个没问题,这玩意儿已经算是半个流水线上的产品了,单价低到我说出来你恐怕都未必信。你就是弄坏了,我这里也还有一堆,不碍事的。”

    听到这,陆舟总算是放下了心来,食指和拇指使得力气也更大了。

    他很好奇,这枚芯片的极限在哪。

    随着施加在芯片两端的力不断增加,终于,当弯折角度到了二十多度的时候,这张漆黑色的芯片终于从中间破碎,断成了两截。

    看着陆舟脸上略微惊讶的表情,吴天群教授继续说道。

    “我们的芯片采用的主要是sg系列材料,在抗弯折能力上的表现还是不错的,这个相信您比我了解的多。但……我还是不推荐这么掰这玩意儿,一般来说弯折情况下,还是会对它的电流传输效果产生影响。”

    “我只是试一试,”陆舟将芯片的残骸丢进了专用的回收袋里,随即看向了吴天群教授,语气感慨地说道,“没想到我这么久日子没来了,你们连产业化的问题都解决了。”

    吴天群教授谦虚说道:“产业化的问题主要还是海思和华科院半导体研究所那边的人帮忙解决的,我们主要做的还是碳基晶体管以及具体的集成工艺这块。”

    陆舟点了点头,接着开口问道:“情况乐观的话,大概什么时候能投入生产?”

    吴天群教授想了想,说道:“根据海思那边反馈给我们的消息,最快月底就能实现投产……事实上,他们比我们更着急,国外半导体厂商越来越不守规矩,还有美国政府的政策打压,我和他们的首席技术官聊过这个问题,他们现在就指望着咱们的碳基半导体,能够带着他们在国际上大干一场。”

    听到后半句话,陆舟眉毛抬起了一丝弧度,不禁莞尔说道:“想必他们不会失望。”

    吴天群教授哈哈笑着说:“那是必然的!对于咱们这技术的威力,还有咱们金陵高等研究院的实力,我还是相当有自信的!”

    在碳基芯片实验室里待了一会儿,

    回到院长办公室的陆舟想了一会儿,最终还是决定将电话先打给了科工局那边也就是刚刚从他这儿离开的李局长。

    电话响了三声就接通了,李局长声音很快从电话那头传来。

    “喂?啥事儿?”

    陆舟:“确实有点事情。”

    虽然“有事打电话给自己”这话确实是自己说的,但自己前脚刚走陆舟就打电话过来,还是让李局长好一阵无语。

    尼玛,有事就不能刚才当面说吗?

    非得等自己都坐上车了再打电话。

    “有点事情刚才咋不说?明天吧,我现在正去高新技术园区那边开会,等明天我再来找你”

    “是关于龙腾一号,就那个碳基芯片”

    还没等陆舟将一句话说完,李局长整个人猛的一个激灵,立刻改口说道:“你现在哪?”

    听到电话那头传来的急切的声音,陆舟心道果然如此地笑了笑,轻轻说道。

    “……还在我的办公室。”

    “你等下我,我马上就到……小李,掉头!回高等研究院!”

    “可是高新技术园区那边的会议还有一个小时”

    “笨!开会重要,还是陆教授的事重要!”

    “是……”

    在一片杂乱的尾音中,电话挂断了。

    表情略微哑然地坐在办公椅上,回过神来的陆舟随即笑着摇了摇头,将手机丢在了桌子上。

    龙腾一号已经做出来了。

    根据吴教授的说法,投产方面应该是没多少问题的,江城半导体工业基地和整个第五大半导体产业群,都是为这个碳基芯片的项目而服务的。

    所有的配套设施,甚至在项目开始之前就已经准备好了,正在从芯片设计朝着半导体产业链最上游进军的华威海思,也有足够的动力去将产业化的事情做到最好。

    现在唯一需要考虑的,就是这张牌该怎么打了。

    食指在桌上轻轻点了点,陆舟思忖了片刻之后,最终摇了摇头。

    算了,这个问题想的人头疼,还是和专业人士商量好了。

    想到这里,他重新拿起了手机,将电话打给了一个平时不怎么会用到的号码。

    事实上,这个号码会留在他的通讯录里,他都有些奇怪。他差不多都快忘记了,自己究竟是什么时候添加进去的了。

    “喂?王老板吗?”

    “嗯,是我。”

    “你订的那个芯片,我们已经做出来了。”

第1047章 IEEE的顶会() 
洛杉矶。手机端

    国际集成电路设计与工艺会议如期召开。

    作为ieee旗下的i设计领域的顶会,这既是一场面向业内学者的学术会议,也是一个给各大芯片厂商炫技的舞台。

    像是这种涉及到具体应用领域的行业,学术界和产业界之间的界限其实并不是很明显。

    许多学者本身就是在企业挂职的工程师,不少企业的高级工程师本身就是期刊的审稿人,甚至有些大牛在担任技术总监的同时,也在某本ieee旗下的期刊上挂名编辑,这些都不是什么罕见的事情。

    站在台上的迈克尔·梅伯里教授,便是其中的一个典型。

    在担任英特尔半导体研究院院长的同时,他还担任着英特尔首席技术官的职位。

    而此时此刻,站在台上的他,正向着到场的全体学者、工程师、企业代表,展示着英特尔的最新消费级处理器芯片、以及下一代核芯显卡等等一系列技术。

    在诸多令人眼花缭乱的成果中,其中最惹人注意的,无疑是其宣布的基于7n制程工艺推出的全新微架构“银光”。

    几乎就在这一内容刚刚呈现在pp上的时候,那些罗列出来的参数和概念图,立刻成为了众人瞩目的焦点!

    根据英特尔的描述,这套将于今年也就是2022年下半年推出的“银光”架构,将在英特尔曾于19年推出的“sunny…e”架构的基础上,将芯片的性能再次提高一个等级!而与之配套的新款芯片,在集成度和工艺上也将大大不同于以往。

    站在台上,迈克尔·梅伯里用激动且肯定地语气强调,这是一次飞跃性的技术革新,英特尔将重新定义芯片工艺的未来……虽然每一次大家都是这么吹牛的,梅伯里的发言确实让不少人的脸上都露出了惊讶,甚至于诧异的表情。

    众所周知,7n工艺几乎已经接近各大厂商的工艺极限了,虽然想做到5n不是不可以,但从成本上考虑已经不是那么的划算了。

    而到了5n再往下,面临的就是理论层面的瓶颈,包括材料本身的限制以及越来越不可忽视的量子力学效应,再想在芯片制程上下功夫提升芯片的性能已经很困难。

    也正是因此,除了寻找代替材料之外,现在各大芯片厂商都开始在工艺制程以外的地方下功夫,去尽可能地压榨硅基芯片的潜力。

    而英特尔曾经在19年下半年发布的、并且在行业内引发了不小话题的“sunny…e”架构,无疑就是其中之一。

    基于10n制程工艺的“sunny…e”架构,直接将英特尔的酷睿、至强系列芯片的性能提升了66%!

    英
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